Publication date: 10 March 2026
（二）有具体的仲裁请求和事实、理由；
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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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· 赵敏 · 来源：admin资讯